Rangkaian dasar star grounding layout power amplifier. Gambar-1 |
Hal yang kritis pada saat kita merakit power amplifier atau membuat integrated amplifier adalah masalah grounding atau pengaturan penempatan ground. Bila anda belum mengenal benar cara penempatan dan pengaturan ground maka amplifier yang anda rakit akan mendengung alias menimbulkan hum, menghasilkan distorsi suara atau cacat audio. jadi komponen audio elektronik yang berkualitas bagus bahkan yang kelas high-end sekalipun aka sia-sia apabila sistem grounding anda salah.
Star grounding setelah di aplikasikan pada layout pcb. Gambar-2 |
Untuk menghubungkan rangkaian input ke power amplifier dan bagian output audio ke sistem speaker, maka anda harus mengerti sistim grounding yang baik. Anda tidak bisa menggunakan jalur atau kabel ground secara sembarangan.
Sekarang mari kita lihat gambar-1 tentang perencanaan layout PCB power amplifier dengan sistem star grounding yang baik. Dimana star-grounding yang dianjurkan untuk mengatasi atau menghilangkan hum, dengung, distorsi suara, atau cacat audio. Disini ada star grounding dengan lapisan jalur PCB yang tebal meliputi tujuan ke terminal speaker, capasitor coupling output audio, dan power bank capasitor power supply. Sedang jalur grounding input audio menggunakan tembaga tipis. Sebagai misal, jalur star grounding yang tebal menggunakan lebar 4 mili meter, maka jalur grounding input audio bisa menggunakan cukup 1 mili meter saja.
Silakan anda mencoba untuk merancang layout PCB power amplifier dengan jalur star grounding yang benar agar kita mendaptkan kualitas audio amplifier yang baik, jernih tanpa hum dan tidak ada kolorasi suara. Pada gambar-2 ditunjukkan aplikasi star grounding pada layout PCB audio yang telah jadi.
Pada tulisan-tulisan berikutnya kita juga akan mengupas star grounding menggunakan kabel, star grounding antar modul perangkat audio dan star grounding untuk integrated amplifier yang terdiri dari beberapa komponen PCB modular.
Tidak ada komentar:
Posting Komentar